AMD Llano預期四月出貨，原生USB 3.0的Hudsom晶片也通過USB-IF認證
[align=center][img]http://www.blogcdn.com/chinese.engadget.com/media/2011/03/amd-usb-3.0.jpg[/img][/align]到底視為AMD今年主要戰力的Llano何時會現身？先前曾有媒體謠傳會在7月後才能出貨，但根據Sterne Agee半導體分析師Vijay Rakesh的說法，Llano應該在四月份就可以正式出貨給生產廠商。照這樣推論表示如果順利的話，下游廠商恰好可以趕上6月份的Computex並且展示終端產品。另外，這位分析師也表示，列為高效能產品線的Bulldozer推土機處理器亦會在第三季出貨，而他也認為AMD在這兩項重點戰力推出後可望有一波高峰。（簡單說就是叫投資者買下AMD的股票啦！）
此外，APU（包含Ontario、Zacate、Llano）專屬的南橋Hudson晶片群，在先前就已經公佈將會有原生USB 3.0的型號，而原生USB 3.0、代號Hudson-D3的桌上型晶片，以及筆電平台用的Hudson-M3兩顆晶片組，已經獲得USB-IF的SuperSpeed USB認證，這兩顆晶片組都擁有4組USB 3.0。
USB IF最近USB 3.0獲得認證晶片可以看這邊：[url=http://www.usb.org/kcompliance/view/catalog_search/custom_search/process?step%3Aint=1&referring_url=http%3A%2F%2Fwww.usb.org%2Fhome&sitemlist_orderby=profile&hispeed=superspeed&retail_categories=All+Categories&dev_categories=All+Categories&keywords=&profile_keyword=&profile=&submit=Search]USB IF[/url]
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