iPad 2零組件再次泄露，這次包括無線相關模組
[align=center][img]http://www.blogcdn.com/www.engadget.com/media/2011/03/ifixitipad2wifigsmcdmadifferences.jpg[/img][/align][url=http://chinese.engadget.com/2011/03/12/ifixit-has-an-ipad-2-and-theyre-ripping-it-apart/]iFixit的iPad 2拆機[/url]應該已經看過了，反正iPad 2的核心，就是集中在上圖這條長長的模組上面，[align=left]由上到下分別是Wi-Fi、3G GSM以及CDMA的三種不同版本，可以看到下面兩個可以支援行動網路的版本多了最左手邊的通訊模組以外，三款的晶片空焊處也有點小小的差異，例如位於相機模組下方的中央區塊僅有3G GSM版本是有晶片的，而最下面的CDMA版本在偏右上角區塊多了一片黑色的模組。
iPad 2的無線通訊晶片配置與iPhone 4可說是如出一轍，所有晶片的搭配方式都是與iPhone 4一模一樣。CDMA版本主要使用高通MDM6600（基頻+GPS）；而3G GSM版本則是使用英飛凌（成為絕響了...）337S3833基頻晶片搭配高通BCM4751（iPhone使用BCM4750） GPS模組。
更多照片請參閱iFixit：[url=http://www.ifixit.com/Teardown/iPad-2-3G-GSM-CDMA-Teardown/5127/]請點這裡[/url][/align]
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